PALM CombiSystem

PALM CombiSystem

此模块化仪器专用于无接触显微操作,结合了激光显微切割技术与光镊技术两者的优势。

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总体描述

PALM CombiSystem
此模块化仪器专用于无接触显微操作,结合了激光显微切割技术与光镊技术两者的优势。
PALM CombiSystem 将两种非接触激光技术融为一体。您可精准地进行显微切割操作并捕获感兴趣的样品,以及使用光陷阱捕获诸如活体细胞等的小尺寸样品。


技术参数:

无接触的高精度显微操作
PALM CombiSystem 使用聚焦激光束无接触地切割和分离所选样本。专利型激光压力弹射装置能快速且无污染地分离目标样品。
此外,PALM CombiSystem 还提供光镊技术。如果需要一款用于分离和操作细胞与亚细胞级颗粒的高精密工具,那么它必将是您的理想之选。

特点:

将系统扩展成一个完整的研究级平台
PALM CombiSystem 能出色地控制激光显微切割操作。它可以实现:
显微切割样品,用于DNA、RNA 和蛋白质分离的固定样品以及活细胞
可应用于冰冻切片、FFPE(福尔马林固定石蜡包埋)组织切片、细胞涂片、细胞离心涂片、染色体制备及活细胞
以非常高的精度捕获、分选和定位
操作和移动液体内的颗粒及活细胞
连接模块化设备,例如:用于荧光和明场的 AxioCam 高分辨率数码相机,让成像更清晰
直观的用户接口和功能,使其易于集成至工作流程中从蔡司专家的专业知识与技术支持服务中受益

从蔡司专家的专业知识与技术支持服务中受益



关键字:

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