总体描述

蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米级分辨率的成像壁垒。

其高分辨率、高衬度以及灵活的工作距离下成像能力的组合，拓展了实验室无损成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于两级放大的架构，可实现大工作距离下亚微米级分辨率成像（RaaD）。
减少对单级几何放大的依赖性，在大工作距离下依然保持了亚微米级分辨率。

技术参数：

特点：

• 先进的吸收衬度和创新的相位衬度，可实现对软材料或低原子序数材料3D成像
  

• 突破基于投影的微米CT的技术限制，在灵活的工作距离上实现优异的高分辨率
  

• 多种样品尺寸下解析亚微米级特征
  

• 4D / 原位解决方案拓展了实验室无损成像能力
  

• 随时间推移，在一定环境条件下研究材料变化

• 在保证图像质量条件下的高通量
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应用案例--生命科学

 

• 实现虚拟的组织学切片观察，对细胞和亚细胞特征进行可视化
  
• 通过观察高分辨率、高衬度的细胞和亚细胞结构，拓展您在发育生物学方面的视野
  
• 对完整的大样本进行成像，例如大脑组织或大骨头
  
• 对未染色和染色的组织实现高分辨率和高衬度成像
  
• 探究硬组织和软组织以及生物的微观结构
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无损三维成像
• 具有独特的RaaD（远距离高分辨率）功能，在大工作距离下也可以实现高分辨率成像
• 对同一个样品在多个放大倍率范围内进行多尺度成像
• 先进的成像衬度解决方案，包括吸收衬度和相位衬度
• 先进的4D 和原位成像技术，适用于不同尺寸和材料类型的样品
• Smartshield 用于样品保护和设置优化
• “定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan）功能可实现多用户环境下对工作流程的简化
• 自动实现样品感兴趣区域高精度定位，可实现无缝三维成像和导航
• 使用可选配的自动进样装置同时对多达14 个样品的运行队列进行编程
• 使用可选配的平板探测器（FPX）扩展观察视野（FOV），可进行大样品成像
• XRM Python API 可让您灵活定制仪器的控制功能
• 可延展使用OptiRecon 和DeepRecon Pro 等先进的重建技术，令性能大幅提升（例如高至10 倍的通量、出色的图像质量）