使用蔡司 Xradia 520 Versa系统，基于实验室即可实现对多种样品类型和不同尺寸的样品的探索研究。协助您突破基于二维投影的micro-CT和nano-CT对您研究所带来的局限。该系统可实现0.7µm空间分辨率和体素为70nm体素成像。

通过运用先进的成像衬度能力（如增强的吸收衬度技术和可调节的传播相位衬度技术）得到挑战性样品的图像。

对材料的3D微观结构进行无损表征。可对原位实验的微观结构和随时间演化（4D）的特征进行独特的表征。

Xradia 520 Versa 的所有功能都与Scout-and-Scan控制系统无缝整合在一起。该系统可提供一个高效的工作环境，让您能够很容易的定位到感兴趣区域和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的中心实验室。界面保持了Xradia Versa 系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan 软件还提供了基于可复用测试规程的解决方案，这对于原位和 4D 研究特别有用，让您在未来的工作里有更好的操控性和更高效率。

版本11的新特性：

• 自动垂直拼接技术为大样品成像设立了新的行业标准。结合宽视场模式和垂直拼接技术在断层扫描中获得大尺寸无缝图像，大大扩展了您在观察大样品时的视野。
• 新的自动背景参照功能为您提供Z+和Z-方向的移动能力，加上现有的X和Y方向，很适合高纵横比成像，如PC电路板。
• 在断层扫描过程中样品可能发生漂移，如软性样品。自适位移补偿AMC是一种弥补样品漂移的新方法。
• 新的Scout-and-Scan重构软件配合灵活的自动重建软件对数据重建能提供更好的灵活性。
• 加强型直方图利用一体化调色板和对数标尺提供更好的数据可视化体验。
• Xradia 520 Versa 的双能扫描衬度可视化系统 DSCoVer 搭配了双能界面，提供了对不同材料类型，或是相似密度的不同材料的准确分割。